所属板块
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经营范围
机械设备领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让及相关设备维修;电镀设备、自动化生产设备的生产及销售;自动化控制设备嵌入式软件的开发、销售与售后服务;机械设备安装、维修;设备零配件及耗材销售;自营和代理货物及技术的进出口业务。(前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售
公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。
专用设备制造业
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业(行业代码为C35)。根据国家统计局《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业(行业代码为C35)。
技术及研发优势
在技术优势方面,公司业已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系,具备较强的技术延展性,可以为下游PCB及其他新材料制造厂商提供一套成熟的电镀解决方案。垂直连续电镀技术主要通过钢带稳定传动装置、停机液位保持和挡水技术、智能感应与控制技术等,改变了传统垂直连续电镀设备较为复杂的机械结构,能够保证电镀过程中镀件传动的稳定性。公司的核心科技成果垂直连续电镀设备可以适用在各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等)的PCB的电镀制程,特别是显著提高了柔性板和超薄板等高端PCB的电镀品质。截至2020年12月31日,公司取得专利144项,其中发明专利27项,另取得软件著作权16项。公司研发队伍成熟稳定,截至2020年12月31日,公司研发人员数量为120人,占公司员工总数的14.27%。公司高度重视研发投入,报告期各期研发投入金额均达到公司营业收入的7%以上。目前公司业已形成技术研发与产品创新为一体,设备制造与商业应用相结合的技术创新驱动体系。
产品性能优势
为满足PCB性能发展的要求,公司不断提升电镀设备的技术水平。在电镀均匀性方面,公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等,使PCB电镀过程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现,消除不同工序段槽体间电镀液的相互干扰,从而提升设备的电镀均匀性。在电镀填孔能力方面,公司垂直连续电镀设备通过使用脉冲电镀、创新性喷涌等工艺,有效提升设备的深孔电镀能力。
制造技术优势
公司业内成熟的制造技术是保障公司研发技术优势得以体现的基础。在PCB电镀专用设备制造领域,鉴于设备的专用性、结构的复杂性、下游客户的定制化需求等原因,行业制造标准与生产模式尚未统一。公司着力解决传统定制化生产技术制造时间长、维修成本高等行业痛点,采用模块化分段技术与节拍式生产技术,显著提升生产效率。模块化分段技术即对垂直连续电镀设备按系统模块进行生产与安装的制造技术,可以满足不同的生产要求、制造环境与客户需求;节拍式生产技术即依靠自动化生产设备、环形流水生产线、条线化的管理方式形成的一套稳定、高效的生产技术,可以精确控制设备中标准模块的生产节奏,显著提升设备的制造速度、缩短设备交期。公司依托业已形成的成熟垂直连续电镀设备制造技术,通过快速量产,有效降低生产成本,具有一定的行业示范效应
自愿锁定股份
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
股利分配
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
稳定股价措施
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
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