资讯正文

财经快讯|晶合集成:公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产

特斯比特2024年08月20日
1539

晶合集成8月20日公告,公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(简称CIS)成功试产。

1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产,有助于完善公司在中高阶CIS产品的布局,并提升公司产品多元化,促进公司经营持续、健康、稳定发展,有助于填补本土产业空白,促进产业加速升级。

声明

本文内容不代表斑马投诉网站观点,内容仅供参考,不构成投资建议。

投资有风险,选择需谨慎!如涉及内容、版权等问题,请联系我们,我们会在第一时间作出调整!